据经济日报报道，半导体硅晶圆市况强于预期，厂商透露，AI推动先进制程需求强劲，客户拉货力道优于预期，原定今年底拉完的货已提前拉完，部分原计划2027年初出货的订单也提前一个季度开始拉货，新接订单报价“涨定了”。
环球晶、台胜科、合晶等台系厂商正与客户洽谈新单合约价，进度不一但均朝涨价方向推进，可望迎来三年多来首见涨价潮，并努力提升长约比重。环球晶董事长徐秀兰看好今年下半年与明年首季现货价上涨，明年上半年长约预付款将明显增加，并提到客户都在大规模扩厂，尚未扩厂的旧厂也投入去瓶颈工作以提早增加出货量；台胜科预期下半年业绩优于上半年；合晶则调整产品组合，聚焦先进封装与光传输，方形晶圆已完成送样。
对于客户扩产与产线去瓶颈带来的设备需求，东吴证券指出，AI算力建设带动先进逻辑、先进存储及先进封装设备需求，国产设备在客户验证、量产导入和份额提升方面仍有较大空间；半导体设备景气延续，国产设备有望同时受益于行业整体扩张与国产化推进。SoC芯片设计和制造复杂度提升，对测试机性能及测试覆盖率提出更高要求，CoWoS、HBM等先进封装技术的发展，则进一步拓展键合、减薄、电镀、清洗及切磨抛设备的应用空间，而高研发投入继续支撑设备厂商的产品迭代与平台化扩张。
公司方面，据上市公司互动平台、公告及券商研报表示，
拓荆科技：薄膜沉积设备涵盖PECVD、ALD等工艺，已应用于先进存储、先进逻辑及先进封装领域，累计出货超过4400个设备反应腔；新一代晶圆对晶圆混合键合产品Dione300eX已通过客户验证。
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