行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增;1、公司主要产品包括印制电路板,主要应用于照明市场及显示背光源市场; 2、公司以9,000万元增资北网智算,依托增量配电网低价绿电切入“绿色电力+算力服务”赛道,打造高绿电占比、低电价成本的算力中心整体解决方案
华为发布半导体韬定律,预计2031年可达1.4纳米制程同等水平,秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升;国内封测龙头,2026年固定资产投资预算约100亿,重点布局先进封装产线等
研究称数据中心将面临55GW的电力缺口;1、公司的低压电力电缆、控制电缆、中压电缆等产品,可用于智能电网项目; 2、公司产品海洋探测电缆可以用于海底油、气资源的勘探;第三季度净利润同比增长44.13%
三大运营商齐发Token服务;大规模“Token工厂”落地无锡;公司聚焦算力中心与数据中心UPS电源,高倍率锂电产品已大规模应用于东南亚、澳洲、欧洲算力中心,为UPS厂家首选品牌
公司主营职业教育;据公司官微,中国高科集团自主研发的AED-CPR心肺复苏一体机以及急救AI科普机器人经过选代发展,已获得较高的品牌知名度,布局覆盖海内外市场
行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增;光纤价格暴涨交货期限延长至20周以上;国内印制电路板领先供应商;公司已掌握100G-400G高速光模块印制电路板制作技术,也具备800G光模块PCB的技术能力和实际供货经验
华为发布半导体韬定律,预计2031年可达1.4纳米制程同等水平,秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升;子公司奎芯科技在UCIe领域已开展相关IP研发与技术储备,聚焦高速互连与Chiplet生态,助力客户实现高带宽、低延迟及可扩展的系统设计
金刚石散热应用爆发;公司自主研发的“金刚石—碳化硅复合材料”项目取得重大阶段性成果,核心性能指标达到国际先进水平,成功破解了长期困扰半导体产业的热膨胀失配难题,为我国高端半导体散热技术自主可控提供了关键支撑
宇树科技科创板IPO将于6月1日上会;1、公司通过参股深创投(持股10.7996%)间接持有宇树科技0.0637%股权,深创投同时为摩尔线程第三大股东(持股1.22%); 2、上海浦西南部及南通市区的主要管道燃气供应商
行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增;1、中国大陆最大的覆铜板制造商,25年净利润同比增长91.75%; 1、公司与银河航天签署战略合作协议,切入商业航天赛道
行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增;公司控股子公司金宝电子专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售,是国内能提供设计至生产一体化全流程服务的少数企业之一;产品广泛应用于 5G 通讯、汽车电子等领域,其中电子铜箔有 HTE 箔、LP 箔等多种类型,覆铜板涵盖玻纤布基、复合基、铝基等,是 PCB 产业链中的重要供应商
几内亚管控铝土矿出口;国内领先的大型钼业公司,主要产品为钼精矿和钼铁;公司正在实施的扩产计划有南泥湖钼矿50000吨/天改扩建项目及嵩县安沟钼多金属矿5000吨/天采选工程项目
三大运营商齐发Token服务;大规模“Token工厂”落地无锡;公司数据中心业务主要为用户提供数据中心基础环境建设、基础设施建设等系统建设服务,与航源光热、广电五舟联合研发了两相液冷高效散热服务器等
华为发布半导体韬定律,预计2031年可达1.4纳米制程同等水平,秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升;公司拟收购华羿微电100%股份,标的是国内少数集功率器件研发设计、封装测试、可靠性验证和系统解决方案等服务于一体的公司
1、控股子公司意发功率核心产品为FRD等硅基功率半导体,同时具有IGBT设计能力,目前其拥有2条生产线,已稳定生产6英寸晶圆; 2、公司实施“高新科技+商业管理”双主业战略,商业管理以“自持+整租+委托管理”模式布局粤港澳大湾区及全国一二线城市核心地段,旗下深圳皇庭广场已成为区域购物中心标识之一
华为发布半导体韬定律,预计2031年可达1.4纳米制程同等水平,秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升;公司高纯石英砂中试正在进行中,中试阶段的纯度大于5N,5N高纯石英砂是半导体芯片制造(石英坩埚、石英器件)、光伏单晶硅拉制(石英坩埚)、高端光学器件等领域的关键材料
公司牵头的“沼气全碳定向转化制绿色甲醇关键技术与中试验证”项目已于2026年1月打通千吨级中试全流程,产出符合国际航运燃料标准的绿色甲醇,并获得ISCC-EU与ISCC-PLUS国际绿色双认证
行业拆解称英伟达下一代Vera Rubin机架PCB价值量大增;实控人湖北省国资委;公司主要产品分为显示器产品及IOT智能显示终端两大系列,子公司宏创智能研发投产的精密段差磨床MF6000E,所加工钻针可用于高频高速PCB板
华为发布半导体韬定律,预计2031年可达1.4纳米制程同等水平,秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升;老牌半导体封测专业设备供应商;拟1.21亿元收购众合半导体51%股权
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