第二十七届中国国际光电博览会（CIOE）9月9日在深圳开幕，并与IICIE国际集成电路创新博览会、elexcon深圳电子展联动，展出规模32万平方米，覆盖从“光电”到“光—芯—存—电”的AI算力全链。据光通信PRO报道，展前两大重磅消息为展会预热：高盛9月7日发布全球光模块报告，预计2026至2028年市场规模分别约677亿、1314亿、1485亿美元，较此前上调33%、81%和115%；中国移动2026至2027年普通光缆集采9月5日落地，预算71亿元，18家厂商中17家按上限报价。
本届展会上，光纤一改往年配角身份站上舞台中央，光器件、光芯片等上游厂商陆续走到台前。据光通信PRO报道，常规G.652.D光纤价格一年间从不到20元涨至超100元每芯公里，适配高端算力的G.657.A2特种光纤从32元涨至超200元每芯公里；长飞、亨通光电、烽火通信、中天科技与康宁等主流厂商均参展。
银河证券分析称，本届光博会恰逢光互联从单点链路升级向系统级光网络协同跨越，产业链价值重心正从传统光模块封装环节，加速向光源、硅光芯片、精密耦合及高密度连接等底层核心器件扩散；高速光模块依赖的磷化铟激光器与光纤光缆环节的光棒均面临供给硬约束，供需缺口和议价权提升，构成产业链头部厂商的业绩支撑。
从展会新技术方向看，华泰证券表示，展品覆盖CPO（共封装光学）与NPO（近封装光学）进展、高速率EML与高功率CW芯片国产化、CPC过渡方案及保偏光纤配套器件等方向，多家厂商展品覆盖6.4T光引擎，近封装与共封装方案并行推进，国内厂商还计划发布CPO/NPO专用特种光纤系列；高速光互连正从模块速率提升走向光引擎、激光芯片与连接组件协同升级，国产器件在不同架构中的配套空间有望扩大。
公司方面，据上市公司互动平台、公告及券商研报表示，
长飞光纤：全球光纤光缆龙头。
仕佳光子：国内首家PLC芯片供应商，延伸布局AWG无源芯片与CW、EML有源芯片；800G/1.6T光模块用MT-FA批量交付，CPO高通道FAU及OCS用光纤阵列组件小批量出货。
*免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议
*风险提示：股市有风险，入市需谨慎
