据界面新闻报道，台积电先进封装技术发展副总经理今日表示，光收发器底层架构正经历结构性转变，硅光子已成为主流型态，预计2027年市占率有望超过50%，而硅光子的最终体现是共封装光学（CPO），今年下半年将有厂商投入量产。
分析认为，这一表态意味着被视为AI算力正迎来以光为载体的系统性解法，产业链从可插拔光模块向光电共封装迁移的节奏有望进一步加快。
硅光子与CPO的产业地位，此前已获头部算力厂商背书。国信证券研报指出，台积电针对硅光子集成与光电共封装推出的紧凑型通用光子引擎（COUPE），跳过传统微凸块封装，直接采用3D SoIC-X混合键合工艺，实现光子集成电路与电子集成电路的原子级高密度互连，在同等速率下较传统微凸块方案可降低40%功耗，应用于交换机系统级场景时光互连功耗可大幅降低70%。该机构认为，英伟达新一代800G/1.6T纯血CPO交换机（如Quantum-X800）已率先采用COUPE架构，网络能效提升5倍。
从产业化节奏看，浙商证券预计未来一年大量采用CPO技术的交换机将在全球AI工厂落地，英伟达与台积电合作定制的CPO方案进展较快，预计2026年出货3万至5万台，2027年放量至20万至30万台。该机构测算，CPO市场规模有望自2025年约1亿美元跃升至2030年的390亿美元以上。
产业链演变上，华源证券则认为，AI算力集群持续扩张，带宽与功耗瓶颈推动数据中心互联向高密度光电融合架构升级，NPO有望成为短期更具确定性的过渡方案，CPO代表长期演进方向，产业链瓶颈正由传统光模块制造向上游核心光器件转移，高功率CW激光器、磷化铟芯片及光引擎将成为关键环节。而随着CPO从技术验证走向规模部署，具备扩产能力、产能储备与客户验证优势的光器件及光芯片厂商有望优先受益，国产光互联产业链正迎来放量窗口。
公司方面，据上市公司互动平台、公告及券商研报表示，
罗博特科：旗下ficonTEC为博通CPO产品耦合设备一供应商，已向其交付至少14台设备用于全球首批交换机侧CPO产品的生产。
天孚通信：公司可用于CPO的FAU、ELS外置光源等相关产品已经处于交付状态，超高功率激光芯片的需求将于27年下半年开始爬坡。
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