TrendForce集邦咨询8月27日披露，韩国大厂三星电机（SEMCO）率先针对OEM、ODM客户调涨2026年第四季度报价，MLCC（片式多层陶瓷电容器）产业正式迈入上升格局。其中，消费级X5R产品平均上调25%至30%，以此抑制下单意愿、腾出产能扩充高端产线；应用于AI服务器的高端X6S产品依客户议价，平均涨幅10%至20%。
日系大厂村田（Murata）、太阳诱电（Taiyo Yuden）、京瓷（Kyocera）目前报价持平、持观望态度，后续是否跟进调价是观察涨势能否扩大的关键。TrendForce表示，随着消费级中高容订单向其他厂商外溢、行业稼动率垫高，MLCC产业正式迈入涨价循环，预计四季度供需缺口扩大、价格上涨的态势将延续。
天风证券分析称，本轮MLCC结构性周期由AI服务器重塑需求驱动，AI催生对小尺寸、高容值、高性能产品的大规模需求，以英伟达GB200服务器为例，1uF以上用量占比达60%、耐高温产品用量高达85%，对产品结构产生显著影响。高端市场供给相对刚性，日韩厂商已实现0.35至0.5μm超薄介质量产与1000至1600层叠层技术，在高端市场形成垄断，但经历上一轮周期后扩产相对谨慎，且高端扩产受制于设备与原材料，周期长达18至24个月，结构性紧缺或延续至2027至2028年。
与此同时，银河证券认为，受益AI服务器需求高增长，高容和超高容MLCC需求大幅增长，现货紧缺、交期拉长，本轮景气周期受AI催化、持续时间较长；龙头厂商虽小幅扩产备货超高容产品，但产能释放需要时间，超高容MLCC需求旺盛而供给受限的格局短期难以缓解。
公司方面，据上市公司互动平台、公告及券商研报表示，
三环集团：具备粉体、浆料到成品全自研自供的垂直一体化能力，介电层膜厚约1μm、堆叠层数1000以上。
洁美科技：主营业务为电子封装材料及电子级薄膜材料的研发、生产和销售，MLCC离型膜批量供货。
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