下游厂商积极扩产，半导体晶圆涨价

据上证报8月24日报道，半导体硅晶圆市场正出现三年多以来的首次大幅涨价。此次价格变动不仅影响12英寸（300mm）规格，8英寸（200mm）和6英寸（150mm）也受到波及，幅度在10%左右。当前国内主要存储和逻辑芯片厂商均在积极扩产，对半导体晶圆需求大幅提升。

12英寸硅片是高端逻辑、存储以及部分高端模拟和传感器芯片的核心基础材料，根据SEMI统计，2025年全球所有规格硅片出货面积中，12英寸占比达到78.8%，是半导体制造主流规格，亦是全球晶圆厂扩产的重点方向。

公司方面，据上证报表示，

立昂微：主营半导体硅片和功率器件芯片。

西安奕材-U：主营测试片/抛光片/外延片等半导体硅片产品。

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