8月14日，英伟达宣布其Spectrum-X以太网光子交换机正式进入全面量产阶段，标志着AI数据中心网络从可插拔光模块向共封装光学架构的关键转折。
英伟达方面表示，与传统可插拔光学网络相比，新架构可实现5倍网络功耗效率提升、5倍AI应用不间断运行时长提升，以及10倍平均故障间隔时间延长。这一性能跃升对于正在大规模扩张GPU集群的云计算厂商和AI基础设施运营商而言，具有直接的成本与可靠性价值。
CPO架构重构了网络能效逻辑。传统方案在每台交换机面板插入独立光模块完成电光转换，功耗高、散热压力大、故障点多，在数千张GPU并发通信的AI训练集群中被成倍放大。华福证券指出，CPO将光学引擎与交换芯片封装于同一多芯片模块，信号转换紧邻交换ASIC完成，大幅缩短电气路径；外部激光光源采用集中供光设计，所需激光器数量减少75%，进一步压缩功耗与热量。
制造工艺的突破是CPO迈向规模化的关键。国金证券研报提到，英伟达NVL576服务器将连接8个NVLink机柜，每个机柜搭载72颗Rubin Ultra GPU，长距离信号传输必须突破铜线局限，因此引入CPO技术。
产业链上，据华福证券引用的官方供应链名单中，台积电负责硅光子工艺制造，矽品精密承担封装测试，Lumentum供应激光芯片，天孚通信负责激光器模块子组件组装，鸿海完成整机系统集成。国金证券也认为，AI集群规模扩大叠加信号传输速率提升，CPO在功耗、成本、低损耗方面的优势明确，需求具备确定性，核心光器件、制造及解决方案企业有望充分受益。
公司方面，据上市公司互动平台、公告及券商研报表示，
天孚通信：深耕光通信无源及有源器件领域，具备从陶瓷套管、FAU、ELS到光引擎的垂直一体化能力，官方供应链中光器件企业。
工业富联：英伟达Rubin整机柜首发制造商与CPO交换机柜制造方。
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