近期，台积电先进封装副总裁何军——业界称为"CoWoS先生"表示，未来几年ABF基板短缺程度可能仅次于存储，成为先进封装供应链的第二大瓶颈。
何军透露，台积电CoWoS产能已连续三年实现年度翻倍，目前供给已"非常接近"市场需求但仍未完全满足，5.5倍光罩尺寸CoWoS已实现量产且良率超过98%，14倍光罩尺寸方案预计2029年前推出。随着封装尺寸持续扩大，所有组件质量标准需达汽车级以上，对材料和制造精度的要求同步提高。随着CoWoS产能逐步追上需求，先进封装的瓶颈正向上游材料转移。
浙商证券分析称，ABF膜是FCBGA载板不可替代的绝缘材料，全球98%的市场份额被日本味之素垄断。AI算力需求爆发正快速推升ABF膜用量——GPU载板层数从H100约12层增至B200约14层、再到Rubin约18层，每代翻倍消耗ABF产能。中国FCBGA载板市场规模预计从2025年的77亿元增至2030年的239亿元，年复合增长率达25.4%，而味之素同期仅计划扩产约50%，供需缺口持续拉大。该机构认为，ABF核心能力并非单一指标，而是低表面粗糙度、低介质损耗、低热膨胀系数和高玻璃化转变温度四项能力的组合，目前国内参与者正从实验室研发进入客户验证和小批量供货阶段。
该机构进一步指出，台积电正加速推进SoIC混合键合技术，已实现6微米间距量产，计划2029年前缩小至4.5微米，互连密度可达传统方案50倍、能效提升约5倍。与此同时，中介层的功能也从单纯互连向集成化演进，未来有望承载电压调节器、电容及硅光子器件。ABF膜与先进封装工艺的深度绑定关系决定了其将成为整个供应链中最具刚性需求的材料环节之一，国产化窗口明确。
公司方面，据上市公司互动平台、公告及券商研报表示，
生益科技：国内覆铜板龙头，在高频高速材料领域持续迭代，产品已进入多家全球主流服务器和通信设备供应链。
宏昌电子：国内唯一同时具备电子级环氧树脂合成、增层膜材料制造和覆铜板生产能力的企业，与晶化科技合作开发的GBF增层膜系ABF膜国产化产品。
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