据界面援引《华尔街日报》8月9日报道，苹果公司正在其iPhone和MacBook等产品线中测试长鑫存储的存储芯片，以缓解因人工智能热潮引发的内存短缺问题。
双方已就零部件供应展开初步洽谈，目标是在中国销售的部分设备中使用这些芯片。此前苹果曾试图压低长鑫LPDDR5X采购价格但遭拒绝，此次从议价博弈正式转入产品验证阶段，标志双方合作已升级至实质性技术对接层面。此外，惠普和宏碁已开始在美国以外市场的设备中使用长鑫存储芯片，路透社此前报道称长鑫正考虑在北京建设第二座存储芯片工厂以提高产能。国产DRAM从国内客户批量供货到国际大客户样品测试，正经历里程碑式的市场突破。
东北证券此前指出，长鑫科技在合肥和北京运营三座12英寸DRAM晶圆厂，按2025年四季度销售额统计全球DRAM市场份额约10%，位居全球第四。全球存储芯片短缺仍在持续——三星电子二季度营收171.5万亿韩元同比增长130%，并表示存储芯片短缺将持续至明年以后；SK海力士二季度营收79.32万亿韩元同比增长257%，DRAM均价环比上涨约30%，HBM4已于二季度启动量产出货。
华鑫证券分析称，当前三星和美光的战略重心全面转向利润更高的HBM和服务器DRAM，为长鑫在移动端DRAM市场创造了供给空窗期。长鑫LPDDR6芯片已基本完成研发验证阶段，接近正式量产，设计速率12800Mbps，单die容量16Gb，低功耗和可靠性较前代明显优化。该机构此前已明确提示，苹果正积极游说美国政府希望获得特别批准采购长鑫DRAM用于中国市场产品，以缓解传统DRAM供应紧张和议价权削弱的压力。此次苹果正式进入芯片测试环节，印证了这一判断，且测试范围覆盖iPhone与MacBook两条主力产品线，远超市场此前预期。
公司方面，据上市公司互动平台、公告及券商研报表示，
长鑫科技：全球第四大DRAM厂商，在合肥与北京运营三座12英寸晶圆厂，LPDDR6量产在即。
北方华创：国内半导体设备平台型龙头，覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等核心环节，已进入国内主要存储产线。
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