据报道，7月9日，原集微科技二维半导体工程化示范工艺线全线贯通仪式，在上海浦东新区川沙新镇宏图大楼举办。据介绍，这条中试线实现全流程稳定打通，标志着我国二维半导体技术彻底走出实验室，迈入工程化验证、小批量流片新阶段。原集微由集成芯片与系统全国重点实验室、复旦大学微电子学院创办，系国内首家聚焦于超越摩尔与非硅基异质集成技术的二维半导体企业。原集微科技已同步规划在未来三年内建设二维半导体商业化量产线，力争在2030年前以“全国产方案”实现量产。
二维半导体凭借其原子级厚度、高载流子迁移率、无悬挂键表面、优异机械特性及丰富材料体系等核心优势，已成为突破硅基芯片物理极限、延续摩尔定律的关键技术路径，预计到2035年全球市场规模将达300-500亿美元，率先在低功耗边缘计算、柔性电子、高性能光电器件等领域实现商业化应用。
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