甬矽电子6月26日公告，拟在宁波余姚投资建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，计划总投资金额103亿元。6月25日，长电科技公告，拟通过设立控股子公司，在上海临港新片区“东方芯港”投资建设高端先进封测工厂，项目总投资78亿元。6月3日，通富微电定增募资不超过42.2亿元用于多个封测产能提升项目通过审核。
先进封装长期被视为芯片制造后端的一道补充工序，产能规划和投资规模远低于晶圆制造。但AI算力芯片对集成度、带宽和功耗的要求持续攀升，CoWoS、InFO等先进封装工艺已成为高性能芯片量产的关键瓶颈。根据中商产业研究院数据，2026年全球先进封装市场规模预计达581亿美元，到2030年有望接近800亿美元，行业正进入加速扩张的长周期。
东吴证券认为，盛合晶微、长电科技、通富微电、华天科技等头部封测厂持续扩张先进封装产能。测试机通常为封测厂资本开支占比最高设备之一，先进封装扩产将持续拉动测试设备需求增长。
公司方面，据上证报表示，
长川科技：公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，目前公司主要销售产品为测试机、分选机、自动化设备及AOI光学检测设备等。
精测电子：公司在半导体领域的主营产品分为前道量检测设备、后道电测检测设备、先进封装量检测设备和核心器件等。
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