一、行情
玻璃基板封装今日大涨，其中五方光电 4天2板，莱宝高科、凯盛科技、旗滨集团涨停，雷曼光电、长信科技大涨。
二、事件：康宁发布Glass Bridge玻璃光互连组件，玻璃基板切入CPO新场景
6月24日，康宁在首尔AI数据中心光通信与互连技术大会上正式发布Glass Bridge，这是一款直接连接光子集成电路（PIC）与光纤的玻璃光学互连组件，采用晶圆级离子交换波导技术在玻璃内部形成光学通路，目标耦合损耗低于2dB，面向共封装光学（CPO）及玻璃基板半导体封装市场。
康宁同步推出GlassWorks AI平台，定位AI数据中心光通信整体解决方案，并展示了在配备穿玻璃通孔（TGV）的玻璃基板上形成光学波导、连接倒装焊接光子器件的下一代CPO架构。此外，康宁已与Meta、英伟达、亚马逊等超大规模云厂商签署数十亿美元长期供货协议。
三、机构解读
1）本次驱动的核心增量在于玻璃基板从“先进封装替代材料”向“光互连关键组件”延伸：康宁Glass Bridge通过玻璃内部波导将片上纳米级波导与微米级光纤精准对接，直击光子芯片与光纤之间的“尺寸鸿沟”，玻璃基板的应用场景正从芯片封装基板向CPO光互连领域拓展。（国信证券、东北证券、华西证券）
2）玻璃基板是AI/HPC先进封装向大尺寸、高带宽、高密度演进的重要材料平台。相比传统有机基板，玻璃材料具备与硅芯片相近的热膨胀系数、低介电损耗、高平整度和大尺寸面板级加工潜力，能有效应对大尺寸封装中的翘曲、信号完整性和散热难题。当前技术路径包括玻璃芯基板、玻璃中介层与TGV（玻璃通孔）高密度互连，下游覆盖AI训练芯片、HBM、CPO光模块及Mini/Micro LED等场景。全球玻璃基板市场2023年规模71亿美元，高端FC-BGA及2.5D/3D先进封装细分领域年复合增长率超25%。（国信证券、华西证券）
3）康宁与Meta、英伟达、亚马逊等头部客户的长期供货协议，叠加英特尔今年初公开展示78mm×77mm玻璃芯基板原型、台积电CoPoS首条试产线已启动，表明玻璃基板正从路线图走向实物验证。商业化进程预计呈现“高端先行”特征，首批应用将集中于顶级AI训练芯片。Yole报告显示，2025至2030年半导体玻璃晶圆出货量年复合增长率超10%，其中HBM与逻辑芯片封装领域增速达33%。（华西证券、国信证券）
4）产业链上，上游，高纯石英砂（4N至6N纯度）和TGV激光钻孔设备是核心环节。中游，玻璃基板制造涉及TGV开孔、刻蚀、通孔金属化及精密镀膜等工序，面板厂和玻璃加工厂商凭借大尺寸玻璃处理经验具备技术优势，国内中游企业已建成板级玻璃基封装载板试验线并完成高层数样品开发及送样。（东北证券、国信证券、华西证券）
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