据Digitimes 5月13日报道，味之素已正式通知IC基板厂商，其ABF积层薄膜新定价将于2026年三季度生效，预计涨幅高达30%，台湾欣兴电子、景硕科技等厂商均已确认收到通知。
据味之素预计，AI芯片封装层数将从当前3+3层提升至2030年后的13+13层。ABF基板自2026年上半年起已重新进入短缺状态。味之素持有全球逾95%的ABF市场份额，其已宣布斥资约760万美元在日本岐阜县建设第三座工厂，目标于2032年竣工，但扩产速度难以匹配AI需求的指数级增长。
长城证券指出，CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端运算芯片的FC（倒装芯片）封装，此类应用场景对I/O密度、信号传输速度和散热性能都有极高要求，ABF基板的技术特性完美匹配了这些需求，在高速通信芯片和高性能计算应用中，ABF基板已成为不可替代的选择。
西部证券认为，2026至2028年行业新增产能有限，供不应求局面有望持续——头部厂商揖斐电、欣兴电子等本轮大规模资本开支集中于2026年启动，受约3年扩产周期制约，规模增量需待2028至2029年方能释放。需求端，存储超级周期推动BT基板增长，CPU及GPU高景气支撑ABF基板持续繁荣，据Prismark预测，2026年全球载板市场产值将稳健增长至161亿美元。
公司方面，据上市公司互动平台、公告及券商研报表示，
深南电路：东北证券指出，公司为国内稀缺的封装基板双龙头，兼具BT载板稳健增长与ABF载板高端突破的双重成长逻辑。
兴森科技：公司ABF载板是芯片封装的原材料，主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域。
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