光隔离器已大批量出货并扩产，3.2T WDM滤光片送样推进；半导体材料在手订单比较饱满，产能利用率较高——0513调研日报

今日内容：
1、光隔离器已大批量出货并扩产，3.2T WDM滤光片送样推进，双轮驱动格局持续强化。
2、合肥扩产3.3万吨进入试生产，蚀刻液增长近80%、研磨液增长近160%，2026年底有效产能达6万吨。
3、覆铜板满产满销，宁国1600万张新产能处于设备安装阶段、下半年投产，定增深交所审核中。
4、UTG贴合设备已向头部客户批量出货，中标京东方G8.6代AMOLED大额订单，半导体封测设备实现小批量订单落地。
5、PEEK两期共1000吨产能逐步释放，PA46推进多家客户验证导入，特种高分子材料国产化加速。
6、硫化锂小试工艺路线打通，碘化铅5N公斤级样品完成制备，多线固态电池材料从0到1。