据中证报报道，SK海力士正在与英特尔合作开展2.5D封装技术的研究与开发。SK海力士正在考虑采用英特尔研发的2.5D封装技术“嵌入式多芯片互连桥（EMIB）”。据悉，该公司目前正在进行测试，以将HBM和系统半导体与英特尔提供的EMIB嵌入式基板结合使用。
中证报指出，在先进封装领域，台积电的CoWoS长期占据主导地位。然而，由于近期人工智能行业的蓬勃发展，台积电的CoWoS正面临供应短缺等问题。相比之下，EMIB具有更低的功耗、更低的封装成本以及对大型混合节点系统的更可扩展支持。
机构研报称其为“AI大算力时代的横向高速公路”——通过嵌入式硅桥实现了高带宽、低成本的Chiplet互联，避开了大面积硅中介层的成本制约。后摩尔时代下先进封装产能紧缺，有望推动封装方案加速迭代。
公司方面，据中证报表示，A股相关概念股有康强电子、太极实业等。
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